导读 加州大学默塞德分校的一个团队进行了一项新研究，有一天，电子可穿戴设备和传感器可能会由一种在受到撞击或拉伸时变硬的材料制成。众所周知...
加州大学默塞德分校的一个团队进行了一项新研究，有一天，电子可穿戴设备和传感器可能会由一种在受到撞击或拉伸时变硬的材料制成。
众所周知，这种“适应性耐久性”是材料科学方面的一个重要特征。这意味着即使在恶劣的环境中，也能防止损坏并抵抗压力。
这种新材料实际上是受到烹饪中使用的玉米淀粉的启发，加水时可以搅拌。与无论是混合还是冲孔的湿沙都具有一致的粘度不同，玉米淀粉浆在轻轻搅拌时就像液体，在快速冲孔时就像固体。
当你慢慢地挤压玉米淀粉时，微小的颗粒会相互排斥，使它们像液体一样。但如果你快速撞击表面，它们就会接触，产生摩擦，就像固体一样。这种行为差异是由于颗粒的大小造成的。
研究人员想看看他们是否可以从聚合物材料中获得相同的结果。
为了实现这一目标，该团队从共轭聚合物开始：具有特殊性能的聚合物，可以帮助材料导电，同时保持相对柔软。这些材料可以由各种分子组合制成。
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