洛克菲勒大学的研究人员对“摩尔定律”——也许是世界上最著名的技术预测——有了新的认识——芯片密度，或集成电路上的组件数量，每两年就会翻一番。
PLOS ONE发表的这项研究揭示了硅芯片中晶体管密度上升的更微妙的历史波动模式，使计算机和其他高科技设备变得更快、更强大。
事实上，自 1959 年以来，已经有六次这样的改进浪潮，每次持续大约六年，在每一轮中，每个芯片的晶体管密度至少增加了 10 倍，根据这篇论文，“通过英特尔芯片密度重新审视摩尔定律。 ”该论文建立在早期将 DRAM 芯片作为研究技术进化的模式生物的研究基础之上。
这项新工作通过对芯片密度采用新的视角，将 1959 年开始在飞兆半导体国际公司和英特尔处理器中使用的芯片尺寸不断变化的因素排除在外，从而阐明了波形的弧线。
纽约洛克菲勒大学人类环境项目 (PHE) 的作者杰西·奥苏贝尔 (Jesse Ausubel) 和大卫·伯格 (David Burg) 表示，在每 6 年的增长浪潮之后，大约有 3 年的增长可以忽略不计。
他们说，晶体管小型化和计算能力的下一次增长已经过时了。
它将受到对诸如面部识别、5G 蜂窝网络和设备、自动驾驶汽车以及需要更高处理速度和计算能力的类似高科技创新等需要大量数据的人工智能技术的需求所拉动。
一家初创公司 Cerebras 吹捧了有史以来最大的芯片——晶圆级引擎，其大小是最大图形处理单元 (GPU) 的 56 倍，后者在人工智能和机器学习的计算平台上占据主导地位。
“晶圆级芯片拥有 1.2 万亿个晶体管，嵌入了 400,000 个 AI 优化内核(比最大的 GPU 多 78 倍)，并且具有 3,000 倍的片内内存。”
然而，他们表示，硅芯片时代即将结束，由于物理现实和经济限制，在进一步发展之前只剩下一两个硅脉冲就会变得更加困难。
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